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台美贸易协定大谜团 英媒:台积电恐需追加对美投资1000亿美元

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台积电于新竹总部。(美联社)
台积电于新竹总部。(美联社)

金融时报报导,台美2月13日正式签署「台美对等贸易协定」,虽把台湾输美商品关税水准调整到对齐美国其他主要贸易伙伴,但最关键的芯片未写入正式条文,传以台企投资换豁免配额机制处理;只是台湾科技业公司合计2500亿美元赴美设厂承诺细节迄今未明,成为协议最内核谜团。

业界推测,完整安排恐待4月川习会后才会揭晓;外界并估计,台积电可能还得再加码约1000亿美元(约台币3.17兆)赴美投资,以补上缺口。

台美对等贸易协定创建在台湾科技业合计投资2500亿美元赴美设厂,以换取芯片关税豁免;但相关投资承诺的细节不足,引发市场关注全球最大芯片制造商台积电究竟将承担多少、以及其资本支出与产能布局将如何被迫重塑。

金融时报引述一名产业人士透露,台美除了贸易协定备忘录外,还有其他已协商的文本,但华府不太可能在4月川习会前公布1月协议的完整版本,因为川普不希望台湾议题影响他与中国创建较稳定关系。

美国商务部长卢特尼克曾表示,台积电先前承诺在美国设厂的1000亿美元投资已包含在台企对美投资2500亿美元。知情人士另称,台积电供应链相关投资约300亿美元;其他台厂如鸿海也在美扩产、组装AI服务器,但这类工厂资本密集度远低于先进晶圆厂,市场估计成本不会超过200亿美元,因而留下约1000亿美元缺口,被认为只有台积电可能补得上。

台积电先前已宣布,将在亚利桑纳州投资1650亿美元,兴建6座晶圆厂、2座先进封装厂与1座研发设施;2025年末,首座工厂已开始为辉达与苹果量产。卢特尼克上月并称台积电将「大举进场、规模更大」,并提到目标是在川普任期内把台湾整体芯片供应链与生产的40%带到美国。

一名半导体产业人士直言,台湾这份贸易协议「重头戏就是台积电」。两名熟悉台积电规画的人士则指出,台积电将再投入1000亿美元、兴建另外4座晶圆厂。

不过观察人士认为,即使台积电在美国大举扩产,整体量能仍可能比台湾落后数年。

台积电先前估计,待2030年代初亚利桑那园区全面到位后,美国可承担最先进制程(2纳米及以下)约30%产能;但在台湾同步扩厂的情况下,外界研判30%恐已接近上限。台湾谈判代表郑丽君也一再表示,把40%半导体供应链移转到美国「不可能实现」。

台积电 供应链 川习会

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