台美贸易协定芯片投资细节？FT：要等4月川习会后揭晓 台积将额外投资

金融时报（FT）报导，本周签署台美贸易协定后，华盛顿对台湾出口产品课征的关税将与美国其他大型贸易伙伴国相仿，但却未纳入台美贸易关系的内核要素：芯片。报导引述知情人士说法推测，可能要到4月「川习会」后才会公布。

报导指出，台美贸易协定奠基于台湾上月许下的承诺，即台湾科技公司将投资2,500亿美元在美国制造芯片，换取美方调降芯片关税。但协定内容不含投资承诺资讯，给台积电未来怎么做留下一大问号。

报导引述的一名业内人士说：「除了这份谅解备忘录之外，另有议定的文本。」知情人士表示，在美国总统川普4月赴北京会晤中国国家主席习近平之前，华府不太可能发布元月美台协议的完整文本，因为川普不希望台湾议题干扰美国与中国创建稳定的关系。

美国商务部长卢特尼克表示，台美协议的2,500亿美元当中，包含台积电先前承诺在美建厂的1,000亿美元投资。另据知情人士透露，台积电的供应链厂商另占300亿美元。

两名知悉台积电计划的人士说，台积电会为了再盖四座晶圆厂，另外投资1,000亿美元。

即使台积电最后果真大幅扩张在美制造产能，观察家认为，台积电在美制造足迹要与台厂生产规模相提并论，还要等到多年以后。台积电先前预测，等到2030年代初期，届时亚利桑纳园区完全建好时，美国将占台积电最尖端芯片（2纳米以下）总制造产能的30%。

然而，台积电同步在台湾扩大产能，意味着此数或许是上限。

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