美晶片禁令後下一個電子代工、PCB？在陸台企存風險

美國近期頒布晶片禁令，震撼全球半導體業者，和碩董事長童子賢日前表示，兩大經濟體碰撞時，更要小心面對，更預告「還會再有地震」，中經院WTO及RTA中心副執行長李淳昨提醒，美國科技禁令只會一道接一道，美國政府今年2月所發布的ICT關鍵供應鏈報告已點名電子代工、印刷電路板（PCB）等具有風險，恐成為下個目標。

美國總統拜登於2021年2月簽署「關鍵供應鏈檢討」行政命令，針對半導體、先進電池、關鍵礦物和材料、藥物和原料等進行產業檢討。去年6月的報告中，就點名半導體產業、先進電池在中國大陸占比過高，隨即頒布各項禁令。

李淳指出，今年2月美國發布「支持美國資通訊產業之關鍵供應鏈檢討」，點名上游的PCB、光纖、電子代工，以及下游的路由器、伺服器、交換器及液晶顯示器等都存有風險。

該報告明指，台灣企業占據全球前十大PCB產業一半，絕大部分PCB都是在大陸生產；雖然大陸在尖端科技不具有競爭力，但在低端、消費性產品的生產獨占，造成美國高度依賴。

另外，全球20大電子代工服務及原廠委託設計廠商，包含鴻海、和碩等有11家在台灣，產值相當全球逾八成，但同時間，大陸仍是電子代工生產重鎮，增添偽造風險。

李淳總結分析，美國政府按照往例可能有兩種途徑解決。一是進行出口管制，也就是只要相關產品涉及美國材料、軟體都會提出限制，減少美國對大陸依賴。二是可能參考華為禁令作法，限制大陸生產的ICT產品進到美國政府採購，尤其美國正推動5G基礎建設，限制大陸製光纖就會相當有效。

李淳認為，報告提到許多台灣企業，但美國政府難以對台企有約束力，但如果是針對台企的美國客戶，如蘋果、Google等提出要求分散生產基地，也會進一步影響台灣生產廠商。