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日本擬斥資3.4兆日圓補助半導體 台積二廠可望分得9,000億日圓

日本經產省據悉將在最新經濟對策方案中提出以3.4兆日圓預算補助半導體業,其中台積電日本二廠可望分到9,000億日圓。   (路透)
日本經產省據悉將在最新經濟對策方案中提出以3.4兆日圓預算補助半導體業,其中台積電日本二廠可望分到9,000億日圓。 (路透)

知情人士表示,在日本首相岸田文雄本月將敲定的最新經濟對策中,經產省將尋求提撥3.4兆日圓(228億美元)預算,來支援半導體業,台積電在日本的第二座工廠有望取得其中9,000億日圓(60.3億美元)補貼。

朝日新聞引述政府消息人士報導,在這套最新經濟方案中,經產省計劃向財務省尋求提供補助金給三家企業,包括日本政府支持的半導體新創公司Rapidus近6,000億日圓、台積電的日本二廠9,000億日圓,以及Sony的影像感測器等傳統晶片生產逾7,000億日圓。

同時,經產省也將尋求擴大為了支援半導體生產開發而已經成立的三家基金規模,並改名為「後5G資訊通訊系統基礎強化研究開發基金」、「特定半導體基金」,以及「安定供給確保支援基金」。

報導指出,岸田政府這套最新經濟對策的財源,將透過今年度的追加預算案支應。若經產省的要求全數實現,今年度追加預算中的半導體相關預算規模將達到3.4兆日圓,是去年1.3兆日圓的2.6倍。

另外,文科省也據悉將要求1兆日圓預算,來成立宇宙開發基金等,日本各部會要求的總預算規模將超過5兆日圓。

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