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日半導體設備出口管制生效

日本對23種高性能半導體製造設備的出口管制措施,23日起生效,加入美國引領、阻礙中國發展高階半導體努力的行列。

中國官媒則重申,此舉嚴重損害中日經貿合作關係,破壞全球半導體產業格局。

日本政府5月23日公布,把23種高性能半導體製造設備納入出口管制清單,雖未點名中國是主要目標,卻將讓中國大陸更難進口高科技晶片製造工具,因為除了出口到美國、南韓及台灣等日本友好的42個國家或地區外,都須個別申請許可,已招致中國批評。

這項措施在7月23日生效。根據新規範,日本管制的品項現在包括清洗、確認以及微影設備,約十家日本企業涉入這類製造業務,因此可能受到影響。

不過,日本經濟產業大臣西村康稔已表示,新規對日本國內企業可影響可能有限,因為出口管制措施是針對「極先進」的技術。

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