三星擬砸2290億美元 建5晶圓廠

南韓科技巨擘三星啟動「半導體20年大計」，規劃2042年前投資約300兆韓元（2290億美元），在龍仁市占地710萬平方公尺的工業園區，興建五座晶圓廠，目標在晶圓製造領域彎道超車台積電，英特爾也大舉進軍晶圓代工業務，兩大強敵來勢洶洶，台積電備戰。

台積電向來不評論競爭對手訊息。業界觀察，三星積極擴張晶圓代工勢力，但台積電不和客戶競爭的商業模式，是客戶最信賴的夥伴，並透過製程精進確保領先地位。

南韓政府宣布，將以各類優惠，吸引三星等企業未來三年投資逾4000億美元於晶片和電動車等技術，未來20年還要吸引超過2200億美元的投資，在首爾都會區打造全球最大半導體聚落，為歷來最宏大的計畫。分析師認為，此舉是要仿效台灣的竹科半導體聚落。

南韓目標在2026年前吸引企業投資550兆韓元（約4220億美元）於系統晶片、顯示器、機器人、電池、電動車及生技等六大關鍵產業，逾半投資（340兆韓元）為半導體，電動車居次（95兆韓元），顯示器投資額為62兆韓元，可充電電池為39兆韓元，生技13兆韓元，機器人為1.7兆韓元。

三星將扮演南韓政府擴大國內半導體勢力的核心要角。日經新聞15日報導，三星將在南韓首爾近郊興建新的半導體據點，將興建五座先進晶圓廠、未來20年內的總投資額估高達300兆韓元。三星半導體事業負責人慶桂顯在南韓政府15日上午舉行的經濟會議中，揭露上述半導體據點興建計畫。

報導指出，三星上述新半導體生產據點將以晶圓代工為核心、也生產部分記憶體，三星在首爾近郊的京畿道龍仁市包下710萬平方公尺的建廠用地，將陸續興建工廠，預估首座工廠將在2029年開始生產。

三星積極衝刺晶圓代工之際，英特爾也於2021年3月宣布「IDM 2.0」策略，其中包括擴充自家產能、擴大晶圓代工業務，以及擴大利用第三方晶圓代工產能等三大項目。

在晶圓代工服務的客戶方面，英特爾也大挖台積電客戶，之前宣布高通未來將採用其Intel 20A製程來生產晶片，聯發科也將以英特爾晶圓代工服務（IFS）的成熟製程製造晶片，在布局先進封裝上，已宣布AWS將是第一個採用英特爾IFS封裝解決方案的客戶。