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三星再喊2027年擴大晶圓代工產能兩倍 並推1.4奈米晶片

三星電子擬透過先進製程和大舉投資來提高晶片製造事業的競爭力。(路透)
三星電子擬透過先進製程和大舉投資來提高晶片製造事業的競爭力。(路透)

三星電子20日重申未來五年的晶片製造計畫,宣告將在2027年推出1.4奈米晶片、把晶圓廠產能提高至目前的三倍以上,擬透過先進製程和大舉投資來提高晶片製造事業的競爭力。

BusinessKorea報導,三星電子20日在首爾世貿中心洲際飯店舉辦三星2022年晶圓代工論壇,重申將在2023年推出第二代3奈米製程晶片、2025年量產2奈米晶片、2027年推出1.4奈米晶片。三星在3日的年度晶圓代工論壇北美場首次宣布這項計畫。

三星晶圓代工事業技術開發部門副總裁鄭基泰(Jeong Ki-tae,音譯)表示:「三星電子今年搶先全球,成功量產採環繞閘極場效電晶體(GAA)技術的3奈米晶片。相較於5奈米晶片,3奈米晶片降低多達45%功耗,並提高23%效能,縮減16%的晶片面積。」

三星電子也計劃大力擴充晶圓廠產能,目標是在2027年前,提高晶圓產能至目前的三倍多,也正追求「Shell First」的策略,意思是先建無塵室,晶片製造設備可以較晚建置,依未來需求靈活調整。透過這個新的投資策略,三星因應客戶需求的能力將變得更強。

包含德州奧斯汀廠在內,三星電子目前在全球擁有五座晶圓廠。三星晶圓代工事業主管崔世英(Choi Si-young,音譯)說:「我們已取得地點,以興建逾10座晶圓廠。」

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