客戶 ?三星3奈米秀沒說重點

三星25日盛大舉辦3奈米晶片出貨儀式，象徵該公司在製造最先進晶片的競賽中已達成重大里程碑，與台積電的競爭也更趨白熱化。不過，三星仍未揭露3奈米客戶。

三星不忘提出與台積電競爭的數據優勢，強調其3奈米技術以環繞閘極技術（GAA）打造，較台積電採用的鰭式場效電晶體（FinFET）製程，GAA技術最終可減少晶片面積35%、性能提高30%、功耗降50%，其目前第一代的3奈米製程，已達成晶片面積減少16%、性能提高23%、功耗降45%。

另據韓媒Business Korea報導，三星7月在美國的研究機構Device Solution America成立封裝解決方案中心，並罕見地從蘋果公司挖角，延攬半導體專家金宇平（音譯），以強化發展封裝技術。金宇平從韓國科學技術院（KAIST）畢業後，先後任職於德州儀器和高通，並自2014年起在蘋果任事約九年。

封裝是三星聚焦的研發領域之一。隨著超微細晶圓製造的難度提高，晶片製造商正轉向加強封裝技術，以克服物理侷限，台積電也積極切入封裝領域，三星大挖封裝人材，業界預期希望藉此爭取更多彎道超車台積電的機會。

三星並未揭露3奈米首批客戶，僅透露將把3奈米技術用於高速運算（HPC），並計劃與主要合作夥伴攜手，將其擴至系統單晶片（SoC）等多種產品。

韓聯社報導，三星25日於京畿道華城晶片製造園區，舉辦3奈米晶片首度出貨的慶祝儀式，並邀請約100名產官界人士參與。

對於三星態勢積極，台積電不評論競爭對手，強調3奈米下半年量產進度不變。台積電歷來不會因某製程量產特別召開記者會。

三星裝置解決方案部門執行長慶桂顯說：「三星今天藉由量產3奈米晶片，開啟了晶圓代工的新篇章。」「在鰭式場效電晶體（FinFET）技術已逼近極限之際，我們比對手更快研發出GAA技術這種替代方案，展現出創新成果。」