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蘋果通訊晶片 最快年底亮相

蘋果公司(Apple)即將在今年底或者明年初,推出自家研製的5G通訊數據機晶片。(路透)
蘋果公司(Apple)即將在今年底或者明年初,推出自家研製的5G通訊數據機晶片。(路透)

蘋果公司(Apple)在iPhone採用自家研發的A系列晶片、平板電腦與Mac使用M系列晶片,帶來優異表現後,如今看來即將在今年底或者明年初,推出自家研製的5G通訊數據機晶片,提高iPhone、iPad的元件自給率,並且布局虛擬實境/擴增實境(VR/AR)應用,也可能使高通(Qualcomm)失去一個超級大客戶。

華爾街日報報導,和其他研發計畫一樣,蘋果對自家數據機晶片的研製進度極度保密,沒有透露任何訊息,但蘋果追求自產數據機晶片的企圖,已經在各項動作中昭然若揭。2019年,蘋果買下英特爾的通訊晶片研發部門,接收約2,200名員工,且至今仍然在積極挖角、招募通訊晶片的工程師。

在高通大本營所在地的南加州聖地牙哥,蘋果的辦公室正在招募約140名通訊技術工程師。而在另一家通訊晶片技術大廠博通(Broadcom)總部所在地的南加州爾灣,蘋果也正在當地開出40個通訊技術職缺。

關於蘋果的數據機晶片研發時程表,目前最有力的跡象來自高通本身的評估,高通目前供應幾乎所有蘋果產品的通訊晶片,只有Apple Watch使用英特爾的通訊晶片,但高通去年11月承認,到2023年時,蘋果iPhone、iPad等產品使用高通數據機晶片的比率,可能急速下降到約20%。

也就是說,蘋果最晚在明年可能就已經讓多數旗下產品,使用自家研製的數據機晶片,預計明年秋季推出的新款iPhone(暫稱iPhone 15)系列,可能就是第一批使用蘋果自家Modem的iPhone。

數據機晶片之所以如此重要,是因為各界都把智慧手機的新一代突破性發展,寄望於VR/AR應用,而這些應用需要高速的資料傳輸,以及超低延遲的即時反應,成功的關鍵則取決於手機的數據機晶片狀態。高通估計,過去十年來,在工程師的努力下,手機的行動上網數據機晶片傳輸能力暴增了100倍,卻又能控制住電力消耗量與晶片體積,是非常驚人的成就。

然而,蘋果若是棄用目前業界多半認為最成熟的高通技術,改採自家技術的數據機晶片,也將是一場豪賭。

蘋果iPhone過去曾在分散供應商的策略考量,以及與高通打專利官司的狀況下,改使用過英特爾的通訊晶片,結果訊號漏失、遲緩、發熱等問題層出不窮,遭消費者抱怨。

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