蘋果拚研發 衝擊無線晶片廠

蘋果公司(Apple)正在南加州爾灣新辦公室招聘數十名工程師，主要研發無線晶片，最終可能取代高通、博通和Skyworks供應的零組件。

彭博資訊16日報導，根據蘋果釋出求才訊息，想找在數據機晶片和其他無線半導體領域有經驗的人，研發無線射頻、射頻積體電路和無線通訊系統晶片。將開發連接藍牙和Wi-Fi的半導體。這些都是目前由Skyworks、高通和博通提供給蘋果的元件。

蘋果招攬特定技術相關人才，對現有供應商通常是大利空；該公司愈來愈強調自研晶片有助使產品脫穎而出的重要性。台灣產業界人士則指出，蘋果積極想要自行研發各種晶片產品，此次劍指射頻元件等項目，不過台廠如穩懋等早已經開始打進蘋果自製射頻元件供應鏈。

無線晶片製造商股價應聲下跌，包括Skyworks在16日重挫8.5%後，17日早盤再跌1.5%，高通16日收跌5.9%後，17日早盤下挫約1%，博通16日收盤挫跌3%後，17日早盤小跌0.3%。

雖然iPhone和Mac使用的A系列和M系列晶片最受關注，但這些行動裝置還有許多處理其他功能的晶片。iPhone的第三方晶片有很大一部分由Skyworks和博通供應。不過過去幾年來，蘋果已經自主研發處理器，現在則想跳過其他供應商，自行設計其他功能的晶片，以使其硬體擁有更多定製化的解決方案。