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兩大車廠通用、福特紛投入晶片開發

全球汽車業為晶片荒所苦,美國底特律兩大車廠通用汽車(GM)與福特汽車(Ford)18日分別宣布,將與晶片業者共同開發並生產晶片,通用汽車將攜手台積電、高通及恩智浦等多家晶片大廠,福特則和格芯(GlobalFoundries)敲定策略合作協議。

通用汽車總裁魯斯(Mark Reuss)表示,將和台積電、高通、瑞薩(Renasas)、恩智浦、英飛淩及ON半導體等多家半導體製造商,合作研發晶片,降低獨特車用晶片的數量95%,開發三款價購相類似的核心家族晶片,提高晶片生產量,強化品質與穩定供應。

除此之外,福特則與格芯(GlobalFoundries)簽署不具強制力的協議,除了加強近期的晶片供應,雙方也將共同研發晶片,目標是生產用於幾年後車款的高端晶片,最終可能促成在美國生產。

福特此舉也自行研發晶片又跨出一步。福特已表示,自行設計晶片能夠改善自動駕駛、電池效率等汽車功能,同時提高產品效能與科技自主性。

福特執行長法利(Jim Farley)表示,與格芯的協議是福特垂直整合的關鍵環節,提高管控供應鏈的能力,而且有助該公司建立晶片設計專業。

福特此舉可能是要像特斯拉一樣,能夠透過軟體彈性地使用不同來源的晶片。

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