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高通挑起台積、三星搶單戰

(路透資料照片)
(路透資料照片)

高通跨界布局再進擊,17日宣布推出新款安謀(Arm)架構PC處理器,宣稱能和蘋果M系列處理器匹敵,最快2023年首批產品將出貨。高通未揭露該晶片晶圓代工夥伴,業界預期將在台積電、三星中擇一,以時程推算,掀起台積電和三星在3奈米的搶單大戰。

高通在智慧行動裝置相關晶片地位重要,近年積極跨界布局,昨天宣布的安謀架構最新PC處理器,是該公司跨足PC領域晶片的指標。高通技術長James Thompson並宣示打算加強PC處理器業務的決心,預計2023年使用新晶片的終端產品上市前,九個月內會提供樣品給客戶。

高通是在「2021年投資者日大會」當中,宣布全新2024會計年度的新成長目標與財務指引,規劃除了智慧手機相關晶片之外,還將在多元領域實現成長,並更新在車用、物聯網及PC領域布局。

高通並未透露該新款PC處理器晶圓代工夥伴,外界預料高通將在台積電或三星投片,也讓兩大廠3奈米製程的新訂單戰白熱化。

台積電、三星皆未評論單一客戶訊息,不過,按照二家公司先進製程時間表,台積電3奈米維持鰭式場效電晶體(FinFET)架構,預計2022年下半年量產,三星則規劃3奈米轉換環繞閘極技術(GAA)架構,並喊出要在2022年上半年先量產,兩者採用不同架構設計的3奈米,將在2022年終端產品應用對決。

為了搶先生產,三星日前宣布,預定2022年上半年開始為客戶量產首款3奈米晶片,第二代3奈米將於2023年生產。台積電則宣示,FinFET架構更能提供客戶最成熟的技術、最好的效能及最佳的成本,並按照計畫開發且進度良好,也已持續觀察到3奈米在高效能運算及智慧手機應用上都有較多客戶投入。

高通指出,新款安謀架構PC處理器由該公司今年稍早以14億美元收購、蘋果前員工創立的Nuvia團隊負責設計,這些員工曾參與 iPhone、iPad 的A系列處理器研發,目標催生與蘋果M系列匹敵的晶片,同時訴求在效能與續航力上超越。

業界人士指,高通近年積極布局PC領域,並且和品牌廠合作推出少量限定區域銷售的商用筆電,此次看來高通在收購蘋果前員工團隊後,更將擴大PC相關領域布局。

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