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超微發表新晶片

超微(AMD)發表代號為Milan的第三代EPYC伺服器晶片,目標從競爭同業英特爾手中搶下更多資料中心晶片市場的市占。

Milan伺服器處理器採用台積電的7奈米製程,採用Zen 3架構。超微表示,Milan資料中心處理器速度比英特爾當前最佳的資料中心晶片還快。

超微的EPYC 7003系列是為企業伺服器市場、高性能運算與雲端所設計。採用這款晶片的新客戶和現有客戶包括思科、騰訊雲端和亞馬遜的AWS。

Milan是名為「Rome」的第二代EPYC伺服器晶片下一代產品,Rome已協助超微瓜分伺服器市場市占,讓多年來稱霸伺服器市場的英特爾流失勢力。功能更強大的新一代產品很可能有助超微奪下雙位數市占。

富國銀行分析師Aaron Rakers在報告中表示:「隨著EPYC Milan的推出,我們預期投資人持續預期超微的伺服器-CPU晶片市占率在未來12至18個月內提高至20-30%以上。」

晶片 雲端 台積電

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