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落居全球後段班 美晶圓廠興建速度輸給台、日 研究分析進度緩慢原因

研究指出,美國法規太複雜,導致當地晶圓廠的建設速度,落居全球倒數第二,光靠拜登當局的晶片法案無法解決此一問題,需要改革政府各層級的法規。(路透)
研究指出,美國法規太複雜,導致當地晶圓廠的建設速度,落居全球倒數第二,光靠拜登當局的晶片法案無法解決此一問題,需要改革政府各層級的法規。(路透)

科技部落格Tom's Hardware引述一份2021年的研究指出,美國法規太複雜,導致當地晶圓廠的建設速度,落居全球倒數第二,光靠拜登當局的晶片法案無法解決此一問題,需要改革政府各層級的法規,才能追上台灣和日本等。

Tom's Hardware在16日引述SemiAnalysis分析師帕特爾(Dylan Patel)於社群媒體X的貼文、以及美國安全和新興技術中心(CSET)2011年的研究數據。

這份研究評估了1990~2020年間興建的晶圓廠建廠進度,結論為在這段期間約興建635座晶圓廠,從開工到投產平均耗時682天。研究也發現,這段期間在美國興建晶圓廠需要736天,遠高於全球平均值,僅優於東南亞的781天。

有三個國家的晶圓廠建設時間低於全球平均值,分別是台灣的654天、南韓的620天、日本更短至584天。歐洲和中東與全球平均值相當,為690天。中國大陸則為701天。

若細看各時期數據,美國的情況更糟。美國1990年代到2000年代打造晶圓廠的速度相當快,平均只需675天,但2010年代劇增至918天。與此同時,中國大陸和台灣在2010年代加快晶圓廠興建速度,平均完工時間分別為675天、642天。

Tom's Hardware指出,這個結果不令人意外,近來台積電、英特爾、三星電子在美國興建的晶圓廠,均傳出進度延誤。

CSET報告指出,美國晶圓廠建設緩慢,關鍵問題出在監管法規。該國監管制度極為繁複,打造晶片廠需遵守聯邦政府、州政府、地方政府的三套法規,狀況遠比台灣等地複雜,且法條又「艱澀難懂」。該研究未建議徹底廢除監管,而是提議刪除累贅法規,並為晶片業制定例外規則。

美國環保政策也阻礙晶圓廠建設。這份研究舉例說明了審查過程如何造成嚴重延誤,因而建議設立快速審查機制,以加速半導體業建設案。報告也說,環保政策也衝擊半導體材料,許多材料出自有害環境的措施,或會助長環境破壞。CSET認為,美國政府應投資發展替代材料,並儲存在供應鏈緊張時,可能難以取得的稀有材料。

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