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蘋果自研晶片又遇阻 可能要等2026

彭博報導,蘋果推出自研數據機晶片以取代高通產品的時間又要延了,可能要等到2026年。美聯社
彭博報導,蘋果推出自研數據機晶片以取代高通產品的時間又要延了,可能要等到2026年。美聯社

彭博資訊專欄作家葛曼(Mark Gurman)17日撰稿指出,蘋果斥資數十億美元為iPhone研發數據機晶片以取代高通(Qualcomm)同類產品的努力進一步落後。

根據知情人士,蘋果已延後明年推出自研晶片的計畫,現在很可能還無法實現2025年春季之前出貨的目標。這將至少推遲晶片發布時間到2025年底或2026年初,也就是蘋果最近與高通續簽合約的最後一年。

此事反映出蘋果自研晶片面臨的艱困挑戰。數據機晶片可讓手機連結蜂巢式網路,從而撥打電話和瀏覽網頁,該組件必須與全球數百家營運商無縫連接,能在不同的環境和條件下工作,而且性能至少要與高通產品差不多。

蘋果2018年以來對該項目投入了數千人,但仍需數年時間才能突破難關。蘋果的目標是讓數據機晶片下載數據的速度比現有技術更快。但不願透露姓名的知情人士說,從目前研發進度看,這不太可能。

蘋果謝絕置評。

今年9月,在發布iPhone 15的前一天,蘋果研發數機據晶片的掙扎突然被曝露於世。高通說未來幾年還將繼續向蘋果供應晶片,與蘋果的合作關係原訂於2024年結束,現在延長到2026年。這表明蘋果的努力遇阻。

對於蘋果來說,這段研發過程是令人沮喪的漫長旅程。五年多前,它開始在高通總部所在地聖地牙哥招募工程師,發出試圖自研數據機晶片的第一個訊號。

當時,蘋果和高通正就晶片專利費用打法律戰。兩家公司2019年達成和解,高通同意為2020及其後的 iPhone 12提供5G晶片。但達成休戰協議幾個月後,蘋果明確表示,計劃最終完全捨棄高通晶片。

蘋果最初計劃,最快2024年讓iPhone採用自研晶片,首款搭載這種晶片的會是iPhone SE升級版。iPhone SE是一款低價機型,只偶爾更新,不像假日購物季前發布的旗艦新款iPhone那樣吸眼球或引爆銷量。而且買iPhone SE的用戶通常不需要尖端技術。這對初次嘗試數據機晶片的蘋果來說會是安全選擇。

儘管如此,該晶片如果不能正常工作,通話會中斷,手機不能連網。出貨會故障的數據機晶片將是蘋果執行長庫克任內的最大失誤之一。蘋果不希望出現這種窘境。

大約在蘋果與高通重簽協議時,2024年iPhone SE計畫被延到2025年。而今,知情人士認為,可能要再等一年到2026年。

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