美組Chip 4聯盟 困難重重

英國金融時報（FT）分析，美國打算聯合美國、南韓、日本、台灣的政府及企業，共同成立「Chip 4」半導體聯盟，討論並協作半導體供應鏈安全、人才培育、研發與補貼等議題，卻因為日、韓擔憂中國大陸報復，以及區域緊張升高，使籌備工作備感吃力。

美國的計畫是建立一個論壇，目的在於強化本身晶片產業的實力，並縮限中國大陸參與的空間。

這項計畫已研擬一年，但四方連初步會議都尚未敲定，因韓、日擔憂中國大陸的可能反應，因此對於將台灣納入此一跨政府的論壇猶豫不決，另外南韓與日本關係長期緊張也造成影響。

華府戰略與國際研究中心高級研究員希瓦庫馬表示，美國「需要盟友來鞏固供應鏈」，並「得到喘息的空間」，重建半導體業基礎；「Chip 4」行動計畫的目的，「一部分也在於拖慢中國晶片領域的進展」。

大陸商務部警告，美國推動「Chip 4」將「傷害且割裂」全球半導體供應鏈，可能使供應鏈問題益發嚴重。基於大陸占有全球資訊科技生產能力的40%，且仍是關鍵性零組件與材料的重要供給來源，因此中國大陸強力反對，已令亞洲區多國政府及晶片廠不安。

三星電子主管慶桂顯表示，「我們的立場是，對於Chip 4聯盟，我們應該先得到中國的理解，然後再與美國協商。我們無意捲入美中衝突，而是試圖求得雙贏解方」。南韓一些人士擔憂，華府企圖利用這項計畫，為英特爾與美光等南韓的競爭對手提供好處。

日本政府官員則表示，如果南韓加入，「Chip 4」的計畫範圍可能會縮小，因為日、韓緊張關係迄今尚未解決。

日本2019年對半導體化學材料外銷南韓所實施管制措施迄未解除。

日本經濟安全保障擔當（國務大臣）高市早苗強調，日本與美國及其他關係密切國家合作，使半導體供應鏈更加強韌，確屬重要。但也指出「致力於經濟安全工作不應限制企業活動也同樣重要」。

美國官員表示，南韓現在事實上已經決定加入；官員指出，「他們不想被落掉或落後，且坦白說南韓少了他們（美、日、台）將難有寸進」。