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格芯申請IPO 籌資10億美元

晶圓代工大廠格芯已正式申請首次公開發行股票(IPO),計劃籌資10億美元,期望新冠肺炎疫情引發「晶片荒」、投資人重金押注半導體業者之際,能在資本市場中分一杯羹。

彭博資訊報導,格芯在4日提交的申請文件中,列明發行的股票規模為10億美元,但這是初估金額,當格芯敲定售股條件時,將會予以調整。格芯計劃以「GFS」代號在那斯達克交易所掛牌上市。

格芯決定申請IPO,顯然沒有意願接受英特爾等潛在買家提出的收購案。華爾街日報曾在7月報導,英特爾正評估收購格芯的可能性,但未提出正式收購案。

格芯希望在市場對半導體產業興趣攀抵歷來高點之際,吸引公開市場投資人。疫情期間電子產品需求激增,及供應不足造成半導體短缺,已提高晶片廠價值。

費城半導體指數今年來上漲14%,漲幅勝過那斯達克綜合指數和道瓊工業指數。封測大廠艾克爾(Amkor)以63%漲幅居冠,輝達則以51%漲幅居次。

格芯並揭露營運財務細節,包括去年淨損13.5億美元,營收為48.5億美元;今年頭六個月營收較一年前躍增13%至30.4億美元,同期淨損縮小至3.01億美元,比一年前的5.34億美元少。

格芯先前放棄為追上台積電和三星而發展先進製程,轉而聚焦成熟製程,目前這塊領域對於汽車等產業愈來愈重要。格芯目前主要生產5G射頻晶片、車用與其他專用半導體,客戶包括超微、博通等大咖。

格芯持續整頓產品陣容,並宣布要在美、星蓋新廠,計劃在紐約馬爾他的總部附近蓋第二座廠,並支出10億美元,以提高產量。

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