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格芯CEO:晶片短缺會延續至明年

全球第三大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)CEO考菲爾德(Tom Caulfield)表示,今年投資額將達14億元,明年可能會再增加一倍。

他表示,該公司的產能已全部被訂光,整體半導體產業供應可能會遠遠落後於需求,直到2022年或之後。

他說,「目前,我們所有晶圓廠不僅產能利用率超過100%,而且還以最快速度增加。」

半導體晶片的短缺正對全球造成嚴重破壞,延誤汽車生產,並影響一些大型消費電子製造商的運作。

短缺情形凸顯出少數晶圓廠的地位,尤其是晶圓代工業者。像是格芯這樣的半導體企業正在大筆投資增加新產線和設備升級,以跟上需求激增和供應短缺的趨勢。

格芯是總部位於美國的最大「純晶圓代工」業者,在美國、德國和新加坡設有工廠。它為AMD、高通(Qualcomm)和博通(Broadcom)等代工生產其所設計的半導體,目前是由阿布達比政府持有的私營企業。考菲爾德說,該公司考慮在2022年上半年或更早IPO。

根據Trendforce數據,格芯只是晶圓產業中的一個小型企業,市占率僅有7%。台灣的台積電(TSMC)是該產業最大的公司,擁有54%的市占率。台積電1日宣布,計畫在未來3年內投資1000億元,以提高其滿足市場需求的能力。

設計和製造晶片的英特爾3月23日宣布,將為其他公司代工和製造晶片,因此將在美國投資200億元興建製造廠。

考菲爾德說,他歡迎英特爾的轉變,也不認為英特爾會是競爭對手。關鍵的區別是英特爾擅長製造電腦或智慧手機使用的強大CPU所需的高階晶片。

但是考菲爾德說,晶片短缺、特別是汽車業,並不需要高階晶片,而是其他零件,像是不需要先進製程的汽車雷達。

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