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北美半導體設備出貨 2月創新高

國際半導體產業協會(SEMI)公布2月北美半導體設備製造商出貨總金額為31.4億美元,再創新高。(歐新社)
國際半導體產業協會(SEMI)公布2月北美半導體設備製造商出貨總金額為31.4億美元,再創新高。(歐新社)

國際半導體產業協會(SEMI)昨(23)日公布2月北美半導體設備製造商出貨總金額為31.4億美元,再創新高,凸顯半導體景氣暢旺,業者積極添購設備增產。台灣在晶圓代工龍頭台積電領軍投資下,今年可望重回全球半導體設備銷售市場龍頭寶座。

台積電一向是半導體產業風向指標,該公司預計今年資本支出將達250億至280億美元,年增45%至62.4%,其中約有80%會用在3奈米、5奈米及7奈米先進製程,另外約10%會用於先進封裝及光罩製作,還有約10%會用於特殊製程。

台積電領頭大投資,帶旺家登、京鼎等協力廠營運,法人看好「台積電大聯盟」成員業績將持續跟隨半導體產業成長。其中,家登隨著晶圓傳載客戶群擴大,並配合產業先進封裝需求,今年營收有望創新高。

京鼎方面,法人則分析,京鼎去年來自應材相關CVD與蝕刻設備營收約八成,同時並切入台積16奈米以下先進製程設備供貨,隨著台積電大聯盟投資擴大,相關配合設備供應需求也大增。

SEMI統計,北美半導體設備製造商出貨金額今年元月首度首度突破30億美元大關之後,2月進一步衝高至31.4億美元,月增3.2%,年增32%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,由於多種終端應用市場對於半導體有長期強勁需求,北美半導體設備製造商2月出貨金額再度突破30億美元,看好全球數位轉型,將持續推動半導體設備投資的增長。

SEMI產業研究總監曾瑞榆提到,去年全球原始設備製造商銷售金額約達690億美元,年增16%,改寫新紀錄,預期今年將再成長雙位數百分比,突破760億美元。

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