台積分散製造 矽盾仍在

台積電六日在美國亞利桑那州舉行機台進廠典禮，美國總統拜登出席致辭時說：「美國製造回來了」。不過，台積電赴美設廠也引起台灣一陣有關「半導體人才掏空」的討論。

台積電到美國建廠，乃為降低其顧客源於地緣政治的風險，所採取的「分散式製造」 因應策略。此舉固然可加強顧客的供應鏈安全度，卻也可能提高產品製造成本。然而，顧客普遍將這些增加的製造成本視為經營避險的保險費，而願與製造商分攤。因此台積電在美日不但享有所在國政府補助，也可望獲得當地客戶的價格補償。

若成本問題得以解決，則分散式製造不失為台積電進一步成長茁壯的策略，既可運用世界各地的資金、水力、電力、土地和人力等資源以擴大產能，也能為其在各種地緣政治威脅下保持韌性，趨吉避凶。甚且，一旦台積電將分散式製造策略操作得駕輕就熟，它與競爭對手的差距將更擴大，龍頭地位也將愈形鞏固！

矽盾理論假設台海戰爭將使台灣半導體業產量大減，進而造成全世界經濟衰退，所以美國會出手相救，中國會三思而行。台積電的台灣廠現約占全世界高階晶片產能八十％以上，假設在分散式製造策略下，占比降至五十％，矽盾理論還成立嗎？答案應該還是Yes。而要將此占比減至五十％，若台積電願意，至少需十年，更不用說台積電在台灣建先進製程廠腳步並無放緩跡象。

即使台積電到海外建廠，這些製造基地在初期幾年預期將亟需台灣總部的技術與營運支援，這意謂著台海一旦有事，台積電美日晶圓廠的製造也會受到干擾。晶圓製造大致上牽涉三類工程師。第一類負責先進製程的理論分析、模擬、設計與驗證，和前沿製造設備的研發、製作與測試。第二類是生產現場的籌畫大腦，負責晶圓生產規畫排程、產線品質追蹤控制、生產進度掌握與變更、材料與產品庫存進出管理、廠區設施設備的升級保養。第三類則從事產線現場操作，包括製程參數輸入、進料出貨、中繼工件品質測量、設備的健康狀態監控與及時修復。

每個晶圓廠都配置一組第三類工程師，輪班廿四小時不間斷生產。由於台積電十二吋晶圓廠都已高度自動化和智慧化，這類工程師的數量需求不高。每個晶圓廠也需配置一組第二類工程師，但藉由智慧製造工業物聯網技術，他們可以遠端遙控操作，甚至可以配置於台灣，以降低各地晶圓廠的總人力需求。

至於第一類工程師，看來將會持續留在台灣。主因是研發新世代製程，都需經歷理論推導、製程模擬、實驗試產的學習摸索期，歐美公司以一天八小時單班制進行，台積電則可以廿四小時三班制加速進度。並且，此類工程師也將負責在台灣建立每個新世代製程的示範廠，以作為複製到世界各地的範本。

雖然台積電的分散式製造策略，看似削弱台灣的重要性，但因第一類與第二類工程師團隊都將根留台灣，各地製造基地對總部的依賴在未來幾年應仍無可避免。據此，有關分散式製造對矽盾的傷害或台灣半導體人才掏空的論點，即使不是庸人自擾，可能也是言過其實！