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白宮半導體峰會23日三度登場 英特爾CEO、台積電將參加

英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)。(路透)
英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)。(路透)

拜登政府預定23日再次召開線上半導體峰會,討論全球晶片短缺問題,知情人士透露,英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)計劃參與,包括台積電、蘋果、微軟、三星電子和福特等企業代表也將與會。

美國商務部本月稍早已宣布,這場會議將由商務部長雷蒙多(Gina Raimondo))和國家經濟委員會主任狄斯(Brian Deese)主持,議題包括新冠Delta變種病毒對晶片供應的影響,以及如何促進晶片生產業可和客戶之間的合作。消息人士說,除了台積電外,BMW、美光等業者也將參與半導體峰會。

白宮先前只表示,與會者將包含生產商、客戶與產業團體。美國商務部並未對上述消息立即回應。

白宮第三度舉行半導體峰會,主要是讓拜登政府凸顯出正認真看待晶片供應緊俏的問題。美國總統拜登在4月會晤主要企業主管,表示他獲得兩黨支持資助扶持半導體產業。在5月,雷蒙多表示他與30多位產業高層領導人是會務,討論晶片短缺問題,而且美國可望協助半導體市場的透明度。

雖然英特爾和台積電都已宣布計劃在美國設立新廠、提高晶片產量,但新的晶圓廠要全面投產尚須數年時間。同時間,美國有關為晶片業者提供資金、協助擴建或設立新廠的立法案正尚待國會表決。

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