半導體設備限制輸往中國 拜登下月再推更嚴措施

彭博資訊10日獨家報導，拜登政府私下與業者商議，預計下月推出更多針對半導體製造設備出口至中國的限制措施。

美國去年10月宣布出口管制措施，限制美商將特定先進晶片與製造設備出售給中國廠商，以限制中方發展超級計算機和半導體開發的技術，避免中方透過晶片發展大規模毀滅性武器等軍事系統；美商必須取得出口許可才能與中方交易。

彭博引述消息報導，拜登政府私下對企業簡報最新限制措施，預告最快下月推出的新限制，會是現在限制設備項目的兩倍有餘，預計這會對應用材料(Applied Materials)等美國半導體設備商造成影響。

美國一方面對中國實施出口管制，一方面爭取盟友聯合執行，尤其是日本與荷蘭，彭博報導，即便盟友採取比較寬鬆的措施，美國政府也不會放鬆管制。

根據報導，有17種製造先進半導體的設備已受出口管制，若日本與荷蘭也加入，數字還要翻倍。

彭博報導，美國的三大半導體製造設備供應商應用材料、科磊(KLA)和科林(Lam Research)，日本的東京威力科創(Tokyo Electron)，與荷蘭的艾司摩爾(ASML)主宰了這項產業，若沒有他們最先進的設備，不可能打造出先進晶片的產能。