雷蒙多：拚2030年前 自產20%先進晶片

商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)26日在華府智庫戰略暨國際研究中心(CSIS)演說，為先進晶片本土化設立2030年前自產兩成的目標；她也透露晶片補助僧多粥少，業界要求的補助超過700億美元。

拜登總統前年8月簽署晶片法案，將投入520億元支持美國半導體產業，加大對中國的競爭力，拜登當時說，晶片產業的未來是「美國製造」。

雷蒙多以「新一輪太空競賽」來比喻美國與外國的半導體競爭，她說，對先進晶片的需求已經改變遊戲規則，晶片是人工智慧(AI)發展的關鍵要素，美國在發展AI創新與晶片設計上領先，卻製造不了推動這些技術所需的晶片。

雷蒙多表示，中國向來不諱言在晶片製造上的雄心，中方正投入數千億美元來提升晶片產量。

雷蒙多表示，在通過晶片法案之前，美企已宣布要投資2000億元來製造晶片；商務部在法案通過後收到大大小小的企業、超過600紙爭取政府補助的提案，製造先進晶片的公司對政府要求的補助金額超過700億元，然而晶片法案提供的補助款只有280億元，代表與業界還有的談。

雷蒙多表示，政府聚焦在2030年前，在本土設計並製造全球最先進的晶片，擁有至少兩個大型先進邏輯晶片製造聚落，商務部預計會達成這項目標；據此，她拋出新的目標，美國將在2030年前，生產全球20%的先進邏輯晶片。

說到這裡，雷蒙多補充，這是一個宏大的目標，因為美國現在製造的先進晶片是零。

商務部已宣布的補助對象全為美國企業，包英國航太公司(BAE)的美國子公司獲得15億元、超捷(Microchip)獲得1.62億元，及格芯(GlobalFoundries)獲得3500萬元，總補助金額不到20億元。

雷蒙多表示，政府將持續補助擁有成熟製程的晶片製造商，以及挹注擁有創新技術的小公司。

媒體日前報導雷蒙多26日會公布晶片法案最新補貼，傳可能包含三星電子和台積電；不過，雷蒙多並未在智庫宣布最新政策，她僅說，台積電在亞利桑納州建廠是很有開創性的，美國會確保台積電的成功。