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美扼喉嚨!華為坦承:麒麟芯片難產 Mate40將「絕版」

鄭重聲明
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麒麟芯片。(取材自華為官網) 麒麟芯片。(取材自華為官網)
余承東曾表示,如果沒有美國限制,華為手機出貨量去年就能趕超三星,全球遙遙領先。(路透資料照片) 余承東曾表示,如果沒有美國限制,華為手機出貨量去年就能趕超三星,全球遙遙領先。(路透資料照片)

「由於美國的制裁,華為領先全球的麒麟系列芯片(晶片)在9月15日之後無法製造,將成為絕唱。這真的是非常大的損失,非常可惜!」華為消費者業務CEO余承東在7日舉行的中國信息化百人會上表示,目前中國半導體工藝上沒有趕上,Mate 40麒麟9000芯片,很可能成為麒麟高端芯片的最後一代。

來源:小象TV-洞察科技 YouTube頻道

第一財經報導,余承東表示,「華為開拓了十幾年從嚴重落後到有點落後再到趕上來領先,這是一個艱難的過程,但是我們非常大的損失。」麒麟高端芯片成為了「絕版」 ,以後無法生產。

由於今年9月發布新一代華為Mate40手機,搭載最先進的華為麒麟5G芯片。不過,麒麟系列芯片9月以後將無法再生產,華為Mate40將成為搭載高端麒麟芯片的「絕版」機。

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在上述會議上,余承東表示,華為手機在今年二季度取得了全球第一,這是在非常艱難的情況下取得的,沒有反映出真實水平,就像一個游泳比賽,外部的兩輪制裁相當於將華為的手和腳都捆上了,華為手機僅靠扭屁股和腰就取得了這樣的成績。

對於華為所面臨的外部環境,華為呼籲半導體產業鏈上的夥伴應該全方位紮根。

余承東表示,半導體產業應該向多方位突破,比如物理學材料學的基礎研究和精密製造。在現場展示的一張PPT中顯示,在「根技術」上,華為建議產業關注EDA以及IP領域,關鍵算法和設計能力。還有包括12寸晶圓、光掩膜、EUV光源、沉浸式系統、透鏡等在內的生產設備和材料領域。而在設計與製造環節,關注IC設計能力以及IC製造和IC封測能力。

而在終端器件上,關注新材料和新工藝的緊密聯動,突破制約創新的瓶頸。具體來看,包括顯示模組、攝像頭模組、5G器件等方面。

此外,華為倡議打造新生態。目前鴻蒙開放開源,共建自主OS生態。



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