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高通驍龍X60 5G手機新利器

Snapdragon X60採用全球首個5奈米5G基頻晶片,同時是全球第一個支援頻譜聚合的5G數據機RF系統。(取材自高通) Snapdragon X60採用全球首個5奈米5G基頻晶片,同時是全球第一個支援頻譜聚合的5G數據機RF系統。(取材自高通)

高通宣布推出第3代5G數據機射頻系統驍龍X60,預計第一季送樣。驍龍X60整合了FDD(分頻雙工)、TDD(分時多工)的mmWave(毫米波)與6GHz以下頻段連接功能,強調將能帶來更大頻譜連接使用彈性,同時也能支援5G FDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合,進而提升網路下載速率。

高通表示,X60同時搭載自家第三代行動5G毫米波天線模組QTM535,將有助實現智慧手機更輕薄與流線型設計,X60與QTM535預計第一季送樣,搭載X60的商用頂級智慧手機將於2021年初問世。

另外,驍龍X60也支援VoNR(Voice over New Radio)語音通話功能,藉此能讓現有網路基礎建設從4G LTE加速移轉到5G獨立組網模式(SA)。

依照高通說明,驍龍X60將能帶來比擬光纖網路般的傳輸速度與低延遲表現,藉此對應更高頻寬的數據內容傳輸,例如超高解析度影片、虛擬實境影像,或是即時網路傳輸反應互動等應用,同時也能藉由更低耗電表現,讓裝置整體續航時間得以延長。



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