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蘋果拒絕iPhone變厚 新機傳用自有天線

蘋果傳出計畫在今秋推出新款iPhone中,採用自有通訊天線設計,不會採用高通提出設計方案。(取材自mashdigi) 蘋果傳出計畫在今秋推出新款iPhone中,採用自有通訊天線設計,不會採用高通提出設計方案。(取材自mashdigi)

蘋果計畫在今年秋季推出新款iPhone,最近傳出將採用自有通訊天線設計,可能不會採用高通提出設計方案。

科技網媒mashdigi報導,蘋果在與高通恢復合作後,預期將推出的iPhone新機會納入支援5G連網,同時也會支援毫米波 (mmWave)與6GHz以下頻段連接模式。但相關消息指出,蘋果可能因為高通提出天線設計造成機身變得厚重,選擇改用自有通訊天線設計。

此前其實已有消息指出,蘋果準備打造自有通訊晶片與天線設計,加上去年宣布收購Intel無線通訊技術團隊,意味蘋果可能具有一定5G網路天線設計能力。

不過,若蘋果在新款iPhone採用自有設計天線,並搭配高通提供5G連網數據晶片,可能因為維持機身厚度,反而犧牲天線傳輸效率,導致接下來預計推出的新款iPhone無法發揮更好的5G連網傳輸效能。

不過,高通是否會對此額外打造更小天線元件還未可知,不過此舉益處不小,不僅以利日後更多5G連網手機也能採用,也能讓手機變得更加輕薄。

蘋果預期會在本季發表會上公布以iPhone 8外型設計為基礎,同時維持採用Touch ID指紋辨識器設計的「iPhone 9」,但這款新機預期還不會加入5G連網功能,應該會在今年秋季發表會上公布的「iPhone 12」才會正式支援5G連網功能,而新款iPad Pro預期也會採用5G連網功能設計。



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