網頁列印

內容來自網址: https://www.worldjournal.com/6713302/article-link/

首頁 科技

5G新iPhone 將用Qualcomm晶片

蘋果預期在新款iPhone採用Qualcomm提供的Snapdragon X55 5G連網晶片。(路透) 蘋果預期在新款iPhone採用Qualcomm提供的Snapdragon X55 5G連網晶片。(路透)

蘋果與Qualcomm達成和解並簽署多年合作協議之後,可能在今年秋季更新的iPhone機種納入5G連網,並預期在新款iPhone採用Qualcomm提供的Snapdragon X55 5G連網晶片。蘋果先前的說法稱,預期在今秋季出四款iPhone機種,其中包含區分5.4吋與6.1吋。

mashdigi報導,消息來源指稱,蘋果預期在新款iPhone採用Qualcomm提供的Snapdragon X55 5G連網晶片,但不確定是否會依照蘋果需求進行客製化,預期會同時支援6GHz以下頻段與毫米波技術規格,而部分地區銷售版本可能會有連網規格上的差異,例如部分地區銷售版本可能不會加入支援毫米波規格。

據報導,在先前的說法中,蘋果預期推出的iPhone機種,將換上OLED面板的iPhone 12,以及同樣採用6.1吋OLED面板設計的iPhone 12 Pro,並且推出採6.7吋OLED面板的iPhone 12 Pro Max,其中在iPhone 12 Pro系列機種將會額外加入ToF鏡頭。

報導指出,另外有說法表示,蘋果預計包下台積電旗下5nm製程技術約三分之二的產能,將會用於生產用於新款iPhone的A14處理器,並且準備在2020年第二季開始量產。

目前台積電旗下5nm製程技術已經進入試產,預計在2020年上半年進入量產,而蘋果、華為在內業者預期都是台積電此項製程技術合作對象,至於Qualcomm新款處理器Snapdragon 865則是以台積電旗下改良7nm製程生產。



data-matched-content-rows-num="10,4"
data-matched-content-columns-num="1,2"
data-matched-content-ui-type="image_sidebyside,image_stacked"

Copyright 2020 世界新聞網-北美華文新聞、華商資訊. All rights reserved.