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傳9月10日亮相 新iPhone 傳劉海

「iPhone 11系列」前鏡頭的「劉海」傳將縮小,藉此擴大螢幕使用範圍。(路透資料照片) 「iPhone 11系列」前鏡頭的「劉海」傳將縮小,藉此擴大螢幕使用範圍。(路透資料照片)

外電報導,蘋果(Apple)可能在美國時間9月10日舉辦新品發表會,屆時傳聞中的「iPhone 11系列」也將正式亮相。新機外型方面,傳前鏡頭的「劉海」將縮小,要把相機藏在螢幕下,藉此擴大螢幕使用範圍,並有三款尺寸,包括兩款5.8吋、6.5吋的OLED機種,以及一款6.1吋的LCD機種。

另外,今年新iPhone傳出將正式導入三鏡頭設計,並搭配蘋果自身的畫面調校處理,讓拍出的照片與畫面可更加銳利,甚至拍攝範圍可以更廣。

另據中央社報導,明年3款新iPhone可望均支援5G,法人報告預期,到2020年,全球5G版智慧型手機出貨量可到2億支,主要是中國加速發展5G進程、以及蘋果預估明年下半年3款新iPhone將支援5G。

先前蘋果與晶片大廠高通(Qualcomm)和解,加上英特爾(Intel)退出開發5G基頻晶片,也讓市場高度期待明年下半年iPhone將支援5G。

分析師指出,明年下半年支援5G版的Android手機售價,可降到約249美元到349美元。他分析,5G版Android手機僅支援Sub-6GHz頻段,關鍵在於消費者到明年下半年才會認為5G是必備功能,因此售價更高的iPhone要支援5G,才會爭取電信營運商補貼與消費者購買意願。

展望5G版iPhone出貨表現,法人預期,2020年9月蘋果可能推出3款5G版iPhone,估第一年5G版iPhone在美國的出貨量約2500萬支,第2年估可到4600萬支,第三年出貨量上看7000萬支。

若從5G基頻晶片整合應用處理器來看,包括美國高通(Qualcomm)、台灣聯發科、韓國三星半導體(Samsung LSI)以及中國華為海思,可望成為5G版Android作業平台智慧型手機的主要競逐者。

從台灣廠商供應鏈來看,美系外資法人預期,台積電、穩懋、台郡、聯發科等可望成為5G版智慧型手機的受惠者。

在蘋果晶片設計部分,分析師指出,蘋果將在2022年或2023年推出自行設計的5G基頻晶片。在此之前,蘋果將採用高通的5G基頻晶片,但會採用自己的功率放大器或射頻設計,推測這是為了未來採用自己的5G基頻晶片做準備。



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